9月19日，德邦科技在上交所科创板上市，股票代码为688035，发行价格46.12元/股，发行市盈率为103.48倍。截至收盘，公司股价报75.85元/股，上涨64.46%。

　　据了解，公司IPO项目得到市场高度认可，拟募集资金6.44亿元，实际募集资金16.4亿元。本次募集资金在扣除发行相关费用后拟用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目和新建研发中心建设项目。
　　招股书显示，公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业关键材料的技术开发和产业化。
　　公司下游品牌客户包括苹果公司、华为公司、小米科技等智能终端领域的全球龙头企业，下游终端客户包括华天科技、通富微电、长电科技三大封测厂、日月新等全球知名封测厂商以及宁德时代、通威股份、阿特斯等新能源领域的知名企业。
　　在科技研发方面，公司在多个环节形成了自己的核心技术，产品广泛应用于集成电路、智能终端、动力电池、光伏叠瓦等新兴行业领域，实现了核心技术的有效转化，建立起完善的自主知识产权和产品体系。截至招股说明书签署日，公司拥有境内专利145项，境外专利1项；拥有32个注册商标，6项软件著作权。
　　报告期内，公司经营业绩保持快速增长，2019年-2021年营业收入分别为3.27亿元、4.17亿元和5.84亿元，年均复合增长率达33.64%；归属于母公司股东的净利润由2019年的3573.8万元增长至2021年的7588.59万元。
　　公司表示，未来将继续深耕半导体先进封装行业，通过募集资金投资项目的顺利实施，进一步扩大市场占有率与影响力，提升与巩固公司行业领先地位，实现快速发展。
（文章来源：中国证券报·中证网）