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气派科技:5G宏基站射频芯片塑封封装产品已开发完成 已通过终端客户验证
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气派科技:5G宏基站射频芯片塑封封装产品已开发完成 已通过终端客户验证
2023-05-04 13:09:00
气派科技
5月4日在投资者互动平台表示,公司目前生产正常,公司的5G产品仍在销售;5G宏基站射频芯片塑封封装产品已开发完成,已通过终端客户验证。
(文章来源:界面新闻)
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